（原标题：联电先进封装，拿下大客户） 公众号紧记加星标??，第一时刻看推送不会错过。 开头：骨子来自经济日报。 联电跨足先进封装大跃进，夺下高通大单，自行开发的高阶中介层（Interposer）也获取高通考据，迈入量产出货倒数计时阶段。法东说念主看好，联电透过跨国调和，联袂外洋大厂抢食AI等高速运算大商机，后市看俏，并可藉由互异化上风，缩短红色供应链在纯熟制程晶圆代工市集热烈竞争的侵扰。 联电不驳斥特定客户，强调先进封装是该公司积极发展的重心，将联袂智原、矽统等转投资作事，以及华邦等精采体伙伴

舍弃2024年5月16日（好意思国东部技艺）收盘，联电(UMC.US)报收于8.07好意思元/股，着落1.47%，成交量781.8万股。 机构评级方面，共有3家机构参与评级，予以买入冷落的机构占大皆，料想指标价均值为5.1好意思元/股，最高料想指标价为5.1好意思元/股，最低料想指标价为5.1好意思元/股。 公司简介：联华电子股份有限公司从事半导体锻造业务。它提供互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑晶片,搀杂信号晶片,射频互补金属氧化物半导体晶片,镶嵌式存储产物,高压集成电路(ic),和互补金